武漢基金參投子基金投資企業成功上市

2024年4月2日，武漢基金參投子基金國投（廣東）科技成果轉化基金所投企業——廣州廣合科技股份有限公司（股票簡稱：廣合科技，股票代碼：001389）在深交所主板掛牌上市。廣合科技始終專注于高速PCB領域的研究，通過不斷的技術創新與實踐，積累了豐富的行業經驗。公司在服務器PCB板方面擁有多項核心自主知識產權，在行業內處于領先地位。

企業簡介

廣合科技是中國內資PCB企業中排名第一的服務器PCB供應商，是服務器細分市場龍頭企業，擁有多項應用于各類服務器PCB板的核心技術，形成了自主知識產權，并掌握了與之配套的高精度制造工藝，采用量產一代、試產一代、研發一代的策略，并配合服務器廠商在各代服務器產品中的多應用場景、多型號需求，具有較強的業務延續性和競爭力。　　經過多年的市場拓展，廣合科技主要客戶包括國內外知名服務器廠商，客戶產品并被廣泛用于阿里、 騰訊、百度、字節跳動、亞馬遜等云計算服務提供商。

行業介紹

印制電路板（PCB，Printed Circuit Board）為電子產品提供了關鍵的電子互連功能，由導電銅箔和絕緣隔熱材料構成，通過精細的線路連接實現電子元件間的通信，主要應用于包括通訊、消費電子、汽車電子、工控、醫療、航空航天、國防和半導體封裝等領域。

在全球印制電路板行業的應用領域中，先進通訊和計算機市場一直占據著主導地位，其市場份額常年占據全部應用市場的70%。與此同時，消費電子和汽車電子市場的需求量也呈現出穩定的波動態勢?？傮w來看，目前全球PCB行業的主要應用領域集中在先進通訊和計算機領域。

近年來，隨著電子產品和技術的不斷升級與革新，尤其是5G、物聯網、云端存儲等技術的逐漸普及，市場對高性能、高容量的通訊設備和服務器的需求日益旺盛。因此，預計未來汽車電子和消費電子市場將具有較大的發展潛力。在此背景下，PCB在先進通訊和計算機領域的應用將進一步加深，推動全球印制電路板行業的持續發展。

行業現狀及發展前景

根據 Prismark 預測，到 2026 年，全球 PCB 市場規模將達到 1,015.59 億美元，年均復合增長率為 4.60%；而我國 PCB產值可達 546.05 億美元，行業復合增長率為 4.30%。根據中商產業研究院發布的權威報告《2023—2028年中國印制電路板（PCB）行業發展趨勢及預測報告》指出，中國PCB市場在2022年市場規模達到了3078.16億元，到2023年實現了穩步增長，市場規模擴大至3096.63億元。預測至2024年，市場規模將進一步攀升至3300.71億元。

在全球前20名的PCB制造商榜單中，中國大陸有3家企業位列其中，分別是東山精密、深南電路和景旺電子，其他均為中國臺灣地區及日、韓、歐美企業。亞洲本土的PCB廠商在全球市場中占據了主導地位，占據了90%的市場份額，而歐美廠商則僅占10%，這表明PCB產業的重心目前仍位于亞洲區域市場。

AI及新能源汽車是PCB未來產品應用的主要領域

據中研產業研究院《2024—2029年PCB產業現狀及未來發展趨勢分析報告》指出，AI應用場景的落地推動圖像、游戲、機器視覺等領域快速發展，導致AI服務器PCB迎來更新換代。據Prismark預測，2027年全球服務器及存儲領域市場規模將達到 3,000 億美元，復合增長率為 7.4%；2027年服務器及存儲相關 PCB 產值將達142.01億美元，2022至2027年復合成長率7.6%。

 新能源汽車的迅猛發展亦推動了HDI、FPC等產品在ADAS和智能座艙中的廣泛應用，PCB多層板為汽車電子領域的主要需求。據Prismark預測，到2027年全球汽車行業電子產品市場規模將達到3,220億美元，2022年-2027年復合增長率為 5.0%；2027年汽車相關 PCB市場產值將達123.81億美元，2022至2027年復合成長率5.7%。

 習近平總書記強調，“科技創新能夠催生新產業、新模式、新動能，是發展新質生產力的核心要素”。武漢基金堅決貫徹國家創新發展戰略，以“投早、投小、投科技”為投資導向，通過參與母子基金的設立和投資，積極助力創新型企業的發展壯大，不斷推動科技成果轉化為現實生產力。下一步，武漢基金將繼續緊密圍繞“光芯屏端網”新一代信息技術、高端裝備制造、新能源與智能網聯汽車、大健康、數字經濟等戰略性新興產業進行布局，加快發展新質生產力，助力武漢提速建設具有全國影響力的科技創新中心。